电子元件封装胶，这款封装胶粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中，可操作时间长；.固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；固化物具有良好的绝缘、比重轻、韧性好、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。