电子元器件封装胶，这款胶水是一种可进行快速粘接的有机硅密封胶，胶体半透明膏状，粘接性好、抗震动、绝缘性好、针对对金属和大多数塑料的粘接性良好，电器密封胶半透明膏状固化后具有优越的抗冷热交变性能(-60~250℃) 。符合环保标准，已通过欧盟ROHS标准和SGS检测。