环氧树脂胶是电子组装和半导体封装行业的关键材料，智能设备、3C电子、半导体等行业进入高速发展期，成为工业电子胶水新一轮的增长引擎。在电子封装材料市场，聚力胶业向德国汉高、富乐等国际知名企业发起冲击，打破了国外垄断，解决了关键“卡脖子”环节材料，填补了国内空白。